PA Hot Melt Low Pressure Molding
Литье под низким давлением с использованием термоплавкого полиамидного клея
Литье под низким давлением с использованием термоплавких материалов на основе PA (Полиамида) - это процесс, который уже давно широко используется для герметизации и защиты электронных компонентов от внешних воздействий. Целью является защита электроники от влаги, пыли, грязи и вибрации.
Первоначально этот процесс был разработан компанией «Henkel» в Германии в 1970-х годах, когда проводились первые эксперименты с горячими расплавами для герметизации соединителей и создания разгрузок от натяжения для проводов. Первое коммерческое использование процесса литья под низким давлением было в автомобильной промышленности. Целью было заменить токсичные и сложные процессы заливки, сократить время цикла герметизации, уменьшить вес деталей и перейти на применение экологически чистых компонентов.
![](/upload/medialibrary/cff/cff9378791fb60f1df43d611444c3e10.png)
1.5
~
60
bar
Давление впрыска
![](/upload/medialibrary/bb6/bb65b7c7d2bd829de299a721c3a8e8c8.png)
5
~
50
s
Температура впрыска
Сравнение между PA Hot LPM и эпоксидной герметизации
Процесс между PA LPM и эпоксидной герметизации
![](https://sun9-2.userapi.com/c857436/v857436690/12c952/kMTsxAebP00.jpg)
LPMS выбирает высокоэффективный термоплавкий клей PA, который обладает превосходной подвижностью. Адгезиву требуется очень небольшое давление, чтобы он стекал в форму, поэтому изделия успешно переформованы, не нанося никакого вреда в процессе, значительно уменьшая дефект изделия.
![](../templates/metv5_en/images/pa_dd_1.jpg)
![](../templates/metv5_en/images/pa_dd_2.jpg)
LPMS Total PA Раствор для горячего расплава LPM
LPMS предоставляет нашим клиентам полный спектр услуг технической поддержки: от оценки продуктов, пресс-форм
DFM, PA, термоплавких смол и выбора системы до настройки параметров для крупномасштабного производства.