+7 (812) 425-69-88
+7 (499) 677-55-49 Москва
г. Санкт-Петербург пр. Металлистов, д. 7, литер А
Войти
LPMS RUSSIA
Решения для овермолдинга
О технологии
Услуги
Каталог
  • Оборудование
    Оборудование
  • Термопластичные материалы
    Термопластичные материалы
  • Материалы для защиты электроники
    Материалы для защиты электроники
Вопросы и ответы
О компании
  • Лицензии
Контакты
Ещё
    LPMS RUSSIA
    Сравнение0 Отложенные 0 Корзина 0
    Телефоны
    +7 (812) 425-69-88Санкт-Петербург
    +7 (499) 677-55-49 Москва
    • Главная
    • О технологии
    • Услуги
    • Каталог
      • Назад
      • Каталог
      • Оборудование
      • Термопластичные материалы
      • Материалы для защиты электроники
    • Вопросы и ответы
    • О компании
      • Назад
      • О компании
      • Лицензии
    • Контакты
    • Личный кабинет
    • Корзина0
    • Отложенные0
    • Сравнение товаров0
    • +7 (812) 425-69-88Санкт-Петербург
      • Назад
      • Телефоны
      • +7 (812) 425-69-88Санкт-Петербург
      • +7 (499) 677-55-49 Москва
    Контактная информация
    г. Санкт-Петербург пр. Металлистов, д. 7, литер А
    sale@lpms.ru

    PA Hot Melt Low Pressure Molding

    Главная
    -
    Технология
    -PA Hot Melt Low Pressure Molding

    Литье под низким давлением с использованием термоплавкого полиамидного клея

    Литье под низким давлением с использованием термоплавких материалов на основе PA (Полиамида) - это процесс, который уже давно широко используется для герметизации и защиты электронных компонентов от внешних воздействий. Целью является защита электроники от влаги, пыли, грязи и вибрации.

    Первоначально этот процесс был разработан компанией «Henkel» в Германии в 1970-х годах, когда проводились первые эксперименты с горячими расплавами для герметизации соединителей и создания разгрузок от натяжения для проводов. Первое коммерческое использование процесса литья под низким давлением было в автомобильной промышленности. Целью было заменить токсичные и сложные процессы заливки, сократить время цикла герметизации, уменьшить вес деталей и перейти на применение экологически чистых компонентов.

    1.5

    ~

    60

    bar

    Давление впрыска

    5

    ~

    50

    s

    Температура впрыска


    Сравнение между PA Hot LPM и эпоксидной герметизации



    Процесс между PA LPM и эпоксидной герметизации


    Сравнение PA Hot LPM и традиционного литья

          LPMS выбирает высокоэффективный термоплавкий клей PA, который обладает превосходной подвижностью. Адгезиву требуется очень небольшое давление, чтобы он стекал в форму, поэтому изделия успешно переформованы, не нанося никакого вреда в процессе, значительно уменьшая дефект изделия.


    Литье под низким давлением
    1.5~40Bar
    Традиционная литье
    200bar 400bar 600bar 800bar 1000bar 1200bar
    От до 350~1,300Bar
    Давление
    Литье под низким давлением
    190~230℃
    Традиционная литье
    50℃ 100℃ 150℃ 200℃ 250℃
    230~300℃
    Температура

    LPMS Total PA Раствор для горячего расплава LPM

    LPMS предоставляет нашим клиентам полный спектр услуг технической поддержки: от оценки продуктов, пресс-форм DFM, PA, термоплавких смол и выбора системы до настройки параметров для крупномасштабного производства.

    2025 © LPMS RUSSIA
    Наши контакты
    +7 (812) 425-69-88
    +7 (499) 677-55-49 Москва
    sale@lpms.ru
    г. Санкт-Петербург пр. Металлистов, д. 7, литер А