Материалы для защиты электроники

Решение для литья под низким давлением TECHNOMELT компании Henkel заменяет традиционные заливочные и наносимые герметизирующие материалы простым и быстрым процессом герметизации в литьевых формах, который позволяет посмотреть на вопросы защиты чувствительных электронных компонентов с совершенно новых точек зрения. Эта термопластичная смола в форме горячего расплава на основе полиамида обеспечивает исключительную адгезию и уплотнение, а также превосходную стойкость к воздействию высоких и низких температур и растворителей. Но реальным преимуществом TECHNOMELT является его простота: вся работа TECHNOMELT происходит при низком давлении с коротким временем цикла, что облегчает разработку дизайна любой сложности. Этот способ инкапсуляции электроники выходит за рамки применения типичной литой пластиковой формы и превосходит функциональность традиционных герметизирующих материалов.