- Необходимо более тщательно продумывать конструкцию пресс-формы, продумать количество и расположение выхлопных полостей и подобрать подходящий способ впрыска.
- Для продуктов с большим объемом впрыска мы можем спроектировать многоточечный впрыск, чтобы избежать появления полостей.
- Использовать прозрачный материал для проверки и корректировки параметров формования при производстве образцов.
Вопросы и ответы
В данном разделе приведены ответа на часто задаваемые вопросы посетителей Вашего будущего сайта. Использование данного раздела позволит сократить нагрузку на операторов и повысить удовлетворенность ваших клиентов.
Как избежать появления пузырьков воздуха в продукте?
Какова степень усадки материала после литья под низким давлением?
Скорость усадки формовочного материала при низком давлении немного ниже, чем у традиционного литья в форму материала. Усадка составляет от 1% до 1,5%. Это зависит от используемых материалов, информацию можно получит md технической документации по запросу.
Какие основные отличия между процессами литья под низким давлением и эпоксидных смол
|
|
Литье расплава полиамида под низким давлением | Литьё из эпоксидных смол |
| Корпус | Need | Meed case |
| Рабочая температура | -70~150℃ | 180℃ |
| Корпус изделия | Не требуется | Необходим |
| Длительность цикла | 2-60 секунд | Химические реакции требуют около 24 часов |
| Плотность | 0.98 | 1.2 |
| Выдержка | Незначительное время выдержки готового продукта | Необходимо выдержать в течение нескольких часов до полного завершения химических процессов |
| Рабочая площадь | Процесс занимает небольшую площадь при любых объемах партии | Процесс занимает значительную площадь в зависимости от объема партии |
| Энергоемкость процесса | Небольшая | Высокая |
| Потребление смолы | Небольшое | Значительное |
| Сложность процесса | Простой | Сложный |
| Дополнительные процессы | Нет | Требуются |
Чем отличается литье под низким давлением и традиционное литье?
Литьё под низким давлением (ЛНД) основано на применении высокоэффективных клей-расплавов, которые обладают отличной подвижностью в жидкой форме. Адгезиву требуется очень небольшое давление, чтобы он стекал в форму, поэтому изделия успешно покрываются материалом, не получая никакого вреда в процессе.
| Литье расплава полиамида под низким давлением | Традиционное литьё с помощью ТПА | |
| Материал | Полиамидная термопластичная смола | ABS、PBT、PP |
| Давление впрыска | 1.5~40 bar | 350~1,300 bar |
| Температура впрыска | 190~230℃ | 230~300℃ |
| Сила сжатия | 1 тонна | Более 50 тонн |
| Материал пресс-форм | Сталь и алюминий | Только сталь |
| Повреждения пресс-формы | Не повреждает | Износ и разрыв |
| Физика впрыска | Пневмоцилиндр с приводом | Гидравлическая система |
Какое применение у литья под низким давлением?
Технология литья под низким давлением может применяться в широком спектре отраслей промышленности и любых уникальных продуктах, которые необходимо герметизировать и защищать от воздействия окружающей среды. Как правило, это печатные платы, автомобильная электроника, автомобильный провода и жгуты, разъемы, датчики, микропереключатели и т. д.
Каковы преимущества литья под низким давлением?
LPM поможет увеличить выпуск герметичных продуктов и улучшить их характеристики. Преимущества технологии LPM в основном проявляются в двух аспектах, приведенных ниже:
Улучшение характеристик
- Экологическая чиста (RoHS).
- Пыле- и водонепроницаемость.
- Электрическая изоляция.
- Механическая защита от ударов.
- Стойкость к высокой температуре (UL94 V-0).
- Стойкость к химическому воздействию.
- Гибкость дизайна изделия, улучшение внешнего вида продукта
Производительность
- Упрощение процесса увеличивает производительность.
- Сокращение цикла разработки, снижение затрат на НИОКР.
- Сокращение производственных площадей.
- Отсутствие опасных материалов в технологии.
- Термопластичные смолы не имеют времени отверждения и обладают повышенной устойчивостью к внешним факторам.
- Гибкость в разработке и изготовлении пресс-форм.
Не нашли ответа на свой вопрос?Свяжитесь с нами, и мы предоставим необходимую информацию. |
Задать вопрос
|
